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    主導湖南戶外全彩屏LED顯示屏市場技術
    編輯:湖南太阳集团娱乐光電有限公司   時間:2018-10-26

    湖南戶外全彩屏LED顯示屏行業發展至今,已經相繼出現多種生產封裝工藝。從之前的直插(Lamp)工藝,到表貼(SMD)工藝,再到COB封裝技術的出現,最後到GOB封裝技術的騰空出世。

    在小間距製造工藝的發展過程中,眾多小間距廠商為實現小間距顯示屏最好的解決方案,大家都在八仙過海,各顯神通。一起來看看吧!

     

    SMD表貼工藝技術

    SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表麵貼裝器件。采用SMD(表貼技術)封裝的LED產品,是將燈杯、支架、晶元、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠。用高速貼片機,以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上,製成不同間距的顯示單元。

     

    COB封裝技術

    COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board),是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業,具有高效的熱管理方式;是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然後進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受汙染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,於是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。在生產製造效率、低熱阻、光品質、應用、成本等方麵具有一定的優勢。

     

    然而,作為一種新技術,COB在小間距LED行業積累不足,工藝細節有待提升、湖南LED顯示屏工程主要產品暫時處於成本劣勢等缺點。

     

    GOB封裝技術

    GOB是Glue on board的縮寫,是一種封裝技術,是為了解決LED燈防護問題的一種技術,是采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝,形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能,同時還擁有超強的導熱性。使GOB小間距可適應任何惡劣的環境,實現真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點。

     

    相比傳統SMD其特點是,高防護,防潮、防水、防撞、抗UV,可以應用於更多惡劣的環境,避免大麵積死燈、掉燈等現象發生。

     

    相比COB其特點是維修更簡單,維修成本更低,觀看視角更大,水平視角與垂直視角可達到180度,可解決COB無法混燈、模塊化嚴重、分光分色差、表麵平整度差等問題。

     

    在小間距LED封裝形式的比拚上, SMD封裝、COB封裝技術、,至於說三者誰能在競爭中勝出,則取決於技術的先進性以及湖南LED顯示屏工程市場的接受程度。誰才是最後的贏家,讓我們拭目以待吧。